창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E472J125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172603-2 CGA4J3NP02E472JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E472J125AA | |
| 관련 링크 | CGA4J3NP02E4, CGA4J3NP02E472J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4961D | 1N4961D MICROSEMI SMD | 1N4961D.pdf | |
![]() | MS3501BGB02R300 | MS3501BGB02R300 Qwave-P SOT23-5 | MS3501BGB02R300.pdf | |
![]() | M5M5256BKP-70LL | M5M5256BKP-70LL MIT DIP | M5M5256BKP-70LL.pdf | |
![]() | 6183S | 6183S ORIGINAL SOP8 | 6183S.pdf | |
![]() | BTA16-700SW | BTA16-700SW ST TO-220 | BTA16-700SW.pdf | |
![]() | P6SMB6 | P6SMB6 ON SMD or Through Hole | P6SMB6.pdf | |
![]() | UCC2961D. | UCC2961D. TI/BB SMD or Through Hole | UCC2961D..pdf | |
![]() | DSEI2x101 | DSEI2x101 IXYS TO | DSEI2x101.pdf | |
![]() | KB827A-B | KB827A-B KINGBRIG SMD or Through Hole | KB827A-B.pdf | |
![]() | UPA673T-T1 /QA | UPA673T-T1 /QA NEC SOT-363 | UPA673T-T1 /QA.pdf | |
![]() | TA79L020AP | TA79L020AP TOSHIBA TO-92L | TA79L020AP.pdf |