TDK Corporation CGA4J2X8R2A223M125AD

CGA4J2X8R2A223M125AD
제조업체 부품 번호
CGA4J2X8R2A223M125AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA4J2X8R2A223M125AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA4J2X8R2A223M125AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±20%
전압 - 정격100V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.049"(1.25mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-9944-2
CGA4J2X8R2A223MT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA4J2X8R2A223M125AD
관련 링크CGA4J2X8R2A2, CGA4J2X8R2A223M125AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA4J2X8R2A223M125AD 의 관련 제품
1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) CEU4J2X7R2A152K125AE.pdf
RES CHAS MNT 75 OHM 5% 30W F30J75RE.pdf
NTC Thermistor 10k Bead 01B1002JF.pdf
44606PAOCKTR ORIGINAL DIP8 44606PAOCKTR.pdf
LOT676BIN:R-1-3-0-20 ORIGINAL SMD or Through Hole LOT676BIN:R-1-3-0-20.pdf
PMB8876 QUALCOMM SMD or Through Hole PMB8876.pdf
C2012X7R2E682KT TDK PCS C2012X7R2E682KT.pdf
CM05FD201J03 CORNELL SMD or Through Hole CM05FD201J03.pdf
HN9901NG HI SOP HN9901NG.pdf
4051BFN tosh 2500trso16 4051BFN.pdf
767153-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole 767153-9.pdf
LA3-50V182MS21 ELNA DIP LA3-50V182MS21.pdf