창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1H104M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1H104M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R1H1, CGA4J2X8R1H104M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-681FS | 680nH Unshielded Inductor 1.67A 44 mOhm Max Nonstandard | P160R-681FS.pdf | |
![]() | INR5D241K | INR5D241K INR SMD or Through Hole | INR5D241K.pdf | |
![]() | 1945119 | 1945119 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1945119.pdf | |
![]() | UPW1C681MDD | UPW1C681MDD NICHICON DIP | UPW1C681MDD.pdf | |
![]() | MC9S08AC128MFGE | MC9S08AC128MFGE freescale LQFP 44 10 10 1.4P0. | MC9S08AC128MFGE.pdf | |
![]() | CM05X7R681K50 | CM05X7R681K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM05X7R681K50.pdf | |
![]() | TL432QDBZTG4 | TL432QDBZTG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TL432QDBZTG4.pdf | |
![]() | B37872-K5104K70 | B37872-K5104K70 EPC SMD or Through Hole | B37872-K5104K70.pdf | |
![]() | NDS3355AN | NDS3355AN FAIRCHILD SOT-23 | NDS3355AN.pdf | |
![]() | TMP87CK20AF-2182 | TMP87CK20AF-2182 TOSHIBA QFP-80P | TMP87CK20AF-2182.pdf | |
![]() | SWN-AKG-1DR | SWN-AKG-1DR AMC SMD or Through Hole | SWN-AKG-1DR.pdf | |
![]() | DTC143IN3 | DTC143IN3 CYSTECH SMD or Through Hole | DTC143IN3.pdf |