창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1E224K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173859-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1E224K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R1E2, CGA4J2X8R1E224K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | TR3-S505SC-4-R | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | TR3-S505SC-4-R.pdf | |
|  | SIT8008AC-12-18E-26.000000E | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT8008AC-12-18E-26.000000E.pdf | |
| .jpg) | RT0603BRD0712K7L | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0712K7L.pdf | |
|  | RCP1206W1K30JEB | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K30JEB.pdf | |
|  | BS-AD16RE | BS-AD16RE LEDBRIGHT DIP | BS-AD16RE.pdf | |
|  | HC0603-22NJ-N | HC0603-22NJ-N YAGEO SMD | HC0603-22NJ-N.pdf | |
|  | 031-70238 | 031-70238 Amphenol SMD or Through Hole | 031-70238.pdf | |
|  | 06FLS-SM1-TB(LF)(SN) | 06FLS-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 06FLS-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
|  | MM1315AS | MM1315AS MISUMI DIP | MM1315AS.pdf | |
|  | LM2841/42 | LM2841/42 NSC SMD or Through Hole | LM2841/42.pdf | |
|  | KQ1008TTE1R8G | KQ1008TTE1R8G KOA SMD | KQ1008TTE1R8G.pdf | |
|  | MIC2723YMAE | MIC2723YMAE MICROCHIP MSOP8 | MIC2723YMAE.pdf |