창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R2A473M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R2A473M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R2A4, CGA4J2X7R2A473M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1879062-0 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 4-1879062-0.pdf | |
![]() | B6S-E3/80 | DIODE BRIDGE 0.5A 600V MBS | B6S-E3/80.pdf | |
![]() | RH03AYAN3X02 | RH03AYAN3X02 ALPS 3X3-3.3K | RH03AYAN3X02.pdf | |
![]() | PPS-200-5 | PPS-200-5 MeanWell Standard | PPS-200-5.pdf | |
![]() | HHM2620A2 | HHM2620A2 TDK SMD or Through Hole | HHM2620A2.pdf | |
![]() | ESMHVSN683MA40S | ESMHVSN683MA40S NIPPON DIP | ESMHVSN683MA40S.pdf | |
![]() | 25V4700UF | 25V4700UF NO NO | 25V4700UF.pdf | |
![]() | VY22549-Q403FIB | VY22549-Q403FIB PHILIPS BGA | VY22549-Q403FIB.pdf | |
![]() | Q2025N6 | Q2025N6 Teccor/Littelfuse TO-263 | Q2025N6.pdf | |
![]() | 2SB1116AL-G | 2SB1116AL-G UTC/ TO-92 | 2SB1116AL-G.pdf | |
![]() | NJM2761V | NJM2761V JRC SMD or Through Hole | NJM2761V.pdf | |
![]() | XC61AC4002MR | XC61AC4002MR TOREX SOT-23 | XC61AC4002MR.pdf |