창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R2A473K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173759-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R2A473K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R2A4, CGA4J2X7R2A473K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Q4015L5TP | TRIAC 400V 15A TO220 | Q4015L5TP.pdf | |
![]() | RT2010FKE07118RL | RES SMD 118 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07118RL.pdf | |
![]() | CMF552K0300BERE | RES 2.03K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K0300BERE.pdf | |
![]() | MCD60-18io1B | MCD60-18io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-18io1B.pdf | |
![]() | TC6502AFG | TC6502AFG TOSHIBA QFP | TC6502AFG.pdf | |
![]() | TLP3566GB | TLP3566GB TOS ZIP-4 | TLP3566GB.pdf | |
![]() | APDS-9002-001 | APDS-9002-001 AVAGO ALPS w 500 units per | APDS-9002-001.pdf | |
![]() | LTC4314IUDC#TRPBF | LTC4314IUDC#TRPBF LT QFN20 | LTC4314IUDC#TRPBF.pdf | |
![]() | CS4F(Code)E | CS4F(Code)E Ohmite SMD or Through Hole | CS4F(Code)E.pdf | |
![]() | XC4085XLA-3BG432C | XC4085XLA-3BG432C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-3BG432C.pdf | |
![]() | MAX823REUKT | MAX823REUKT max SMD or Through Hole | MAX823REUKT.pdf | |
![]() | TM3400DE2 | TM3400DE2 ORIGINAL SOT-252 | TM3400DE2.pdf |