창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R2A223M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R2A223M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R2A2, CGA4J2X7R2A223M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 10558/BEAJC | 10558/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 10558/BEAJC.pdf | |
![]() | UPD4711AGS-E1 | UPD4711AGS-E1 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD4711AGS-E1.pdf | |
![]() | MS-106125-2 | MS-106125-2 ORIGINAL ARNOLDSUPER-MSS1.0 | MS-106125-2.pdf | |
![]() | BU04P-TR-P-H(LF) | BU04P-TR-P-H(LF) JST SMD or Through Hole | BU04P-TR-P-H(LF).pdf | |
![]() | O5F | O5F TI SC70-5 | O5F.pdf | |
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![]() | AL7ST32C15 | AL7ST32C15 JAT SOT-353 | AL7ST32C15.pdf | |
![]() | BU2380FV-E2 | BU2380FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU2380FV-E2.pdf |