TDK Corporation CGA4J2X7R2A223K125AE

CGA4J2X7R2A223K125AE
제조업체 부품 번호
CGA4J2X7R2A223K125AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA4J2X7R2A223K125AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±10%
전압 - 정격100V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.059"(1.50mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-173795-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA4J2X7R2A223K125AE
관련 링크CGA4J2X7R2A2, CGA4J2X7R2A223K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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3224W001503G BOURNS SMD or Through Hole 3224W001503G.pdf
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IDT71V632S-6PF MAXIM SMD IDT71V632S-6PF.pdf
SDPG3DD0A0000 SEIWAELECTRIC SMD or Through Hole SDPG3DD0A0000.pdf
1B8815COLREC SYMBIOS SMD or Through Hole 1B8815COLREC.pdf
UBX1E101MPHL nichicon DIP-2 UBX1E101MPHL.pdf
ST92163R4T1/MTC ST LQFP6414x14x1.41 ST92163R4T1/MTC.pdf