창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X7R1H224M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X7R1H224M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X7R1H2, CGA4J2X7R1H224M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2H120JW01D | 12pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2H120JW01D.pdf | |
![]() | BZD27C6V2P-M-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C6V2P-M-08.pdf | |
| H3CR-F8 AC24-48/DC12-48 | Repeat Cycle, Twin Timer Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.05 Sec ~ 30 Hrs Delay 5A @ 250VAC Socket | H3CR-F8 AC24-48/DC12-48.pdf | ||
![]() | TL494CDX | TL494CDX FAIRCHILD SOP16 | TL494CDX.pdf | |
![]() | NJ82C25KA | NJ82C25KA GPS SOP | NJ82C25KA.pdf | |
![]() | IMP525EMA | IMP525EMA IMP SMD or Through Hole | IMP525EMA.pdf | |
![]() | LVDS83B | LVDS83B TI TSSOP | LVDS83B.pdf | |
![]() | 03G9713C85423 | 03G9713C85423 UC DIP16 | 03G9713C85423.pdf | |
![]() | LM139/BEA | LM139/BEA PHI/SING SMD or Through Hole | LM139/BEA.pdf | |
![]() | 69173-436H | 69173-436H BERG/FCI SMD or Through Hole | 69173-436H.pdf | |
![]() | 7038BL1 | 7038BL1 ORIGINAL SOP-8 | 7038BL1.pdf | |
![]() | RISOTTO1501 | RISOTTO1501 JAPAN BGA | RISOTTO1501.pdf |