창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1V335M125AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CGA4J1X7R1V335MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1V335M125AC | |
| 관련 링크 | CGA4J1X7R1V3, CGA4J1X7R1V335M125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | MKP1840322255 | 0.022µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP1840322255.pdf | |
|  | BYV34-600,127 | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220AB | BYV34-600,127.pdf | |
|  | LTC5541IUH#PBF | RF Mixer IC W-CDMA Down Converter 1.3GHz ~ 2.3GHz 20-QFN-EP (5x5) | LTC5541IUH#PBF.pdf | |
|  | N2596S | N2596S NIKO TO-263 | N2596S.pdf | |
|  | 1513-60Y | 1513-60Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 1513-60Y.pdf | |
|  | R1112N291B-TR-FA | R1112N291B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1112N291B-TR-FA.pdf | |
|  | MAX5901LAEUT | MAX5901LAEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5901LAEUT.pdf | |
|  | TBJA474M035CRSB0024 | TBJA474M035CRSB0024 AVX SMD | TBJA474M035CRSB0024.pdf | |
|  | MIC93LC46BT/SN | MIC93LC46BT/SN MIC SOP-83.9 | MIC93LC46BT/SN.pdf | |
|  | TA19E-00 | TA19E-00 YH NEW | TA19E-00.pdf | |
|  | B66395G1000X1 | B66395G1000X1 epcos SMD or Through Hole | B66395G1000X1.pdf |