창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1E475M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173713-2 CGA4J1X7R1E475MT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1E475M125AE | |
관련 링크 | CGA4J1X7R1E4, CGA4J1X7R1E475M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0287030.PXS | FUSE ATO 32V NYLON SILVER 30A | 0287030.PXS.pdf | ||
ECS-245.7-20-5PXDU-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-245.7-20-5PXDU-TR.pdf | ||
34L682C | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 265 mOhm Max Nonstandard | 34L682C.pdf | ||
BCF56-16E6327 | BCF56-16E6327 INF Call | BCF56-16E6327.pdf | ||
E051108-MGRTC | E051108-MGRTC MX SOP14 | E051108-MGRTC.pdf | ||
024229-0003 | 024229-0003 ITTCannon SMD or Through Hole | 024229-0003.pdf | ||
ESRG500ETD4R7ME09D | ESRG500ETD4R7ME09D Chemi-con NA | ESRG500ETD4R7ME09D.pdf | ||
SKKD81-04 | SKKD81-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD81-04.pdf | ||
TLV5602CDW | TLV5602CDW TI SOP | TLV5602CDW.pdf | ||
T1762EMS8-3.3 | T1762EMS8-3.3 TI SMD or Through Hole | T1762EMS8-3.3.pdf | ||
MTM0241604 | MTM0241604 ORIGINAL QFP | MTM0241604.pdf | ||
559171210 | 559171210 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 559171210.pdf |