창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J1X7R1E155M125AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA4J1X7R1E155M125AD Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CGA4J3X7R1E155MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J1X7R1E155M125AD | |
| 관련 링크 | CGA4J1X7R1E1, CGA4J1X7R1E155M125AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-8871-P-T1 | RES SMD 8.87KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8871-P-T1.pdf | |
![]() | WW4JB150R | RES 150 OHM 4W 5% AXIAL | WW4JB150R.pdf | |
![]() | C75R1JT | RES 5.1 OHM 7W 5% AXIAL | C75R1JT.pdf | |
![]() | HC55818CIM | HC55818CIM IR TI | HC55818CIM.pdf | |
![]() | 2SC1325(A) | 2SC1325(A) TOS/HIT TO-3 | 2SC1325(A).pdf | |
![]() | AT27C256R-17DI | AT27C256R-17DI ATMEL CWDIP | AT27C256R-17DI.pdf | |
![]() | TMS4164-15ML | TMS4164-15ML TI DIP16 | TMS4164-15ML.pdf | |
![]() | ERJ3EKF8201V | ERJ3EKF8201V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF8201V.pdf | |
![]() | SAA7117AE/V2,557 | SAA7117AE/V2,557 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7117AE/V2,557.pdf | |
![]() | 88E1121TFE1 | 88E1121TFE1 MARVELL QFP | 88E1121TFE1.pdf | |
![]() | CEF9142-1 | CEF9142-1 PHILIPS SOP28 | CEF9142-1.pdf | |
![]() | 53916304 | 53916304 MOLEX SMD or Through Hole | 53916304.pdf |