창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F3X7R2E472K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173730-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F3X7R2E472K085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F3X7R2E4, CGA4F3X7R2E472K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | LM7171AIM/NOPB. | LM7171AIM/NOPB. NS SMD or Through Hole | LM7171AIM/NOPB..pdf | |
|  | HDSP-0772F | HDSP-0772F HP DIP8 | HDSP-0772F.pdf | |
|  | MAX3083EESD | MAX3083EESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3083EESD.pdf | |
|  | ZP-11ALH+ | ZP-11ALH+ MINI SMD or Through Hole | ZP-11ALH+.pdf | |
|  | HPR419C | HPR419C MURATA SIP-7 | HPR419C.pdf | |
|  | G7F108RJ | G7F108RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | G7F108RJ.pdf | |
|  | LT1963AES8-25#PBF | LT1963AES8-25#PBF LT SOP | LT1963AES8-25#PBF.pdf | |
|  | M34225M1-384SP | M34225M1-384SP MIT DIP-30 | M34225M1-384SP.pdf | |
|  | 351-50254000 | 351-50254000 MOT/ON TO-66 | 351-50254000.pdf | |
|  | WTC6208BSI | WTC6208BSI WTC SOP-16 | WTC6208BSI.pdf | |
|  | LL-502VC2E-V1-1AC | LL-502VC2E-V1-1AC Luckylight DIP | LL-502VC2E-V1-1AC.pdf | |
|  | TDA9984AHW/15C181 | TDA9984AHW/15C181 NXP SMD or Through Hole | TDA9984AHW/15C181.pdf |