창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X8R1E154M085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4F2X8R1E154M085AE | |
관련 링크 | CGA4F2X8R1E1, CGA4F2X8R1E154M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS103M020EA1C | 10000µF 20V Aluminum Capacitors FlatPack 56 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS103M020EA1C.pdf | |
![]() | SSM3K56ACT,L3F | MOSFET N-CH 20V 1.4A CST3 | SSM3K56ACT,L3F.pdf | |
![]() | SFR2500001272FA500 | RES 12.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001272FA500.pdf | |
![]() | CMF605K2300FKR670 | RES 5.23K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K2300FKR670.pdf | |
![]() | A700V686M0006ATE02 | A700V686M0006ATE02 KEM V | A700V686M0006ATE02.pdf | |
![]() | HRS1-S-24V | HRS1-S-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HRS1-S-24V.pdf | |
![]() | A3663T | A3663T PHILIPS SOP8 | A3663T.pdf | |
![]() | MAX660EPA | MAX660EPA MAX SMD or Through Hole | MAX660EPA.pdf | |
![]() | 240PC023S8008 | 240PC023S8008 FCIAUTO SMD or Through Hole | 240PC023S8008.pdf | |
![]() | ECJ-2VB0J225M | ECJ-2VB0J225M PANASONIC SMD | ECJ-2VB0J225M.pdf | |
![]() | MLX15122 | MLX15122 MELEXIS SSOP | MLX15122.pdf | |
![]() | LM339N TICHN | LM339N TICHN TICHN SMD or Through Hole | LM339N TICHN.pdf |