창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A222K | |
| 관련 링크 | CGA4F2X7R, CGA4F2X7R2A222K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536R-98.304 | 98.304MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC536R-98.304.pdf | |
![]() | RG1608P-1781-P-T1 | RES SMD 1.78K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1781-P-T1.pdf | |
![]() | RG2012V-271-W-T5 | RES SMD 270 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-271-W-T5.pdf | |
![]() | MX574AKCWI+ | MX574AKCWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MX574AKCWI+.pdf | |
![]() | TK71528SC | TK71528SC TOKO SOT-23 | TK71528SC.pdf | |
![]() | OP429BY | OP429BY AD DIP | OP429BY.pdf | |
![]() | CA7230E | CA7230E NULL DIP | CA7230E.pdf | |
![]() | EBLS1608-R15K | EBLS1608-R15K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-R15K.pdf | |
![]() | 25lc040xt-i-st | 25lc040xt-i-st microchip SMD or Through Hole | 25lc040xt-i-st.pdf | |
![]() | ONSMBR3100RLG | ONSMBR3100RLG ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSMBR3100RLG.pdf | |
![]() | PQG208AMS0926 | PQG208AMS0926 ORIGINAL SMD or Through Hole | PQG208AMS0926.pdf | |
![]() | BZV90CV8 | BZV90CV8 PHC SMD or Through Hole | BZV90CV8.pdf |