창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2X7R2A103M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173756-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2X7R2A103M085AE | |
| 관련 링크 | CGA4F2X7R2A1, CGA4F2X7R2A103M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-079M31L | RES SMD 9.31M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-079M31L.pdf | |
![]() | CMF5522K100FNBF | RES 22.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K100FNBF.pdf | |
![]() | CY2291SC-128TRT | CY2291SC-128TRT CYPRESS SOP | CY2291SC-128TRT.pdf | |
![]() | FT16-803BG | FT16-803BG FUN-JIN DIP-16 | FT16-803BG.pdf | |
![]() | RN73CA24K9BTDF | RN73CA24K9BTDF TYCO SMD | RN73CA24K9BTDF.pdf | |
![]() | CUS05F30 | CUS05F30 TOSHIBA USC | CUS05F30.pdf | |
![]() | LP3970SQX-35 | LP3970SQX-35 NS SMD or Through Hole | LP3970SQX-35.pdf | |
![]() | SL1TE68MDHMF | SL1TE68MDHMF ORIGINAL 1808 | SL1TE68MDHMF.pdf | |
![]() | L17T 1000 | L17T 1000 Littelfuse SMD or Through Hole | L17T 1000.pdf | |
![]() | LMC6132 | LMC6132 NS SOP8 | LMC6132.pdf | |
![]() | EUD47C3CCNK | EUD47C3CCNK ORIGINAL SMD or Through Hole | EUD47C3CCNK.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR240 | UCR03EVPFLR240 ROHM SMD | UCR03EVPFLR240.pdf |