창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W821J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172590-2 CGA4C4NP02W821JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W821J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4NP02W8, CGA4C4NP02W821J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC0805KRX7R9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB473.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ684 | RES SMD 680K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ684.pdf | |
![]() | CMF70249K00FKR6 | RES 249K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70249K00FKR6.pdf | |
![]() | CMF50169K00FHEK | RES 169K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50169K00FHEK.pdf | |
![]() | TPG-251510-861 | TPG-251510-861 HOUSING SMD or Through Hole | TPG-251510-861.pdf | |
![]() | TDR60N400KOF | TDR60N400KOF PSA SMD or Through Hole | TDR60N400KOF.pdf | |
![]() | 9731646801 | 9731646801 HARTING SMD or Through Hole | 9731646801.pdf | |
![]() | 5STP12K6500 | 5STP12K6500 ABB SMD or Through Hole | 5STP12K6500.pdf | |
![]() | RSM2326N | RSM2326N RACE SOT23-3 | RSM2326N.pdf | |
![]() | MBM29F040A-90PD-X-FK | MBM29F040A-90PD-X-FK FUJI SMD or Through Hole | MBM29F040A-90PD-X-FK.pdf | |
![]() | BU6577FV-E2 | BU6577FV-E2 ROHM SOP | BU6577FV-E2.pdf | |
![]() | PLA10AN330R5D2 | PLA10AN330R5D2 MURATA SMD or Through Hole | PLA10AN330R5D2.pdf |