창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W681J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172589-2 CGA4C4NP02W681JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W681J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4NP02W6, CGA4C4NP02W681J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-1821-D-T5 | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1821-D-T5.pdf | |
![]() | NRVBB1060 | NRVBB1060 ON SMD or Through Hole | NRVBB1060.pdf | |
![]() | TBZX84C43(Y15) | TBZX84C43(Y15) RECTRON SOT23(PB | TBZX84C43(Y15).pdf | |
![]() | XC9572-10PC54C | XC9572-10PC54C XILINX PLCC | XC9572-10PC54C.pdf | |
![]() | AM29DL800 | AM29DL800 ORIGINAL BGA | AM29DL800.pdf | |
![]() | EHG5060 | EHG5060 ORIGINAL TO-3P | EHG5060.pdf | |
![]() | 3.57M-HC49 | 3.57M-HC49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.57M-HC49.pdf | |
![]() | DAT1521N | DAT1521N ORIGINAL SMD or Through Hole | DAT1521N.pdf | |
![]() | 030-1954-000 | 030-1954-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 030-1954-000.pdf | |
![]() | AFCRS2BVP1.2 | AFCRS2BVP1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFCRS2BVP1.2.pdf | |
![]() | FAP-2001-1204-0BF | FAP-2001-1204-0BF YAMAICHI STOCK | FAP-2001-1204-0BF.pdf | |
![]() | A1425A-VQG100C | A1425A-VQG100C ACTEL SMD or Through Hole | A1425A-VQG100C.pdf |