창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W561J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172588-2 CGA4C4NP02W561JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W561J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4NP02W5, CGA4C4NP02W561J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD392GO3 | MICA | CDS19FD392GO3.pdf | |
![]() | MMBT3904 | TRANS NPN 40V 0.2A SOT-23 | MMBT3904.pdf | |
![]() | 7427927110 | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 7427927110.pdf | |
![]() | RH02AXCN3X | RH02AXCN3X ALPS SMD or Through Hole | RH02AXCN3X.pdf | |
![]() | ADC72BH-CSB-V | ADC72BH-CSB-V BB DIP | ADC72BH-CSB-V.pdf | |
![]() | 70017B | 70017B HAR DIP | 70017B.pdf | |
![]() | OQ0206HL | OQ0206HL ORIGINAL QFP-64L | OQ0206HL.pdf | |
![]() | 0603CG2R5C500NT | 0603CG2R5C500NT FHVikin SMD | 0603CG2R5C500NT.pdf | |
![]() | 5005251121+ | 5005251121+ MOLEX SMD or Through Hole | 5005251121+.pdf | |
![]() | TL0044039 | TL0044039 TI SOP-8 | TL0044039.pdf | |
![]() | PIC16F873I/SP | PIC16F873I/SP MICROCHIP SMD | PIC16F873I/SP.pdf | |
![]() | SCY991351ADR2G | SCY991351ADR2G ON SMD or Through Hole | SCY991351ADR2G.pdf |