창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C4NP02W391J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-172586-2 CGA4C4NP02W391JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4C4NP02W391J060AA | |
관련 링크 | CGA4C4NP02W3, CGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6BLBAJ | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLBAJ.pdf | |
![]() | SPIF216 | SPIF216 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPIF216.pdf | |
![]() | 47C860AN-PF41 | 47C860AN-PF41 TOS DIP | 47C860AN-PF41.pdf | |
![]() | EPF8636AQC208-3N | EPF8636AQC208-3N ALTERA QFP208 | EPF8636AQC208-3N.pdf | |
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![]() | XCC300-6FG456C | XCC300-6FG456C XILINX BGA | XCC300-6FG456C.pdf | |
![]() | AS7805D | AS7805D BCD TO-252 | AS7805D.pdf | |
![]() | SB82371SBSU093 | SB82371SBSU093 INT PQFP | SB82371SBSU093.pdf | |
![]() | SD203N04S10PSV | SD203N04S10PSV IR SMD or Through Hole | SD203N04S10PSV.pdf | |
![]() | 16F727-E/PT | 16F727-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F727-E/PT.pdf |