창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4C2C0G1H102J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGA4C2C0G1H102J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGA4C2C0G1H102J | |
관련 링크 | CGA4C2C0G, CGA4C2C0G1H102J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D9R3BB01D | 9.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R3BB01D.pdf | |
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![]() | A6420 | A6420 ORIGINAL SOP | A6420.pdf | |
![]() | FP6162ADXR-G1 | FP6162ADXR-G1 ORIGINAL SOP8 | FP6162ADXR-G1.pdf | |
![]() | AM29L800BB-70EC | AM29L800BB-70EC AD SMD or Through Hole | AM29L800BB-70EC.pdf | |
![]() | BGM1012T/R | BGM1012T/R NXP SMD or Through Hole | BGM1012T/R.pdf | |
![]() | EGD06-01H | EGD06-01H FUJI SMD or Through Hole | EGD06-01H.pdf |