창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R2A223M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R2A223M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R2A2, CGA3E3X8R2A223M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402FRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE071K8L.pdf | |
![]() | MBB02070C2151FCT00 | RES 2.15K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2151FCT00.pdf | |
![]() | B72590T40L60V7 | B72590T40L60V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72590T40L60V7.pdf | |
![]() | CST10.0MG | CST10.0MG muRata DIP-3P | CST10.0MG.pdf | |
![]() | MC14073D | MC14073D NULL na | MC14073D.pdf | |
![]() | M28F420-80M3 | M28F420-80M3 ST SSOP-44 | M28F420-80M3.pdf | |
![]() | MSS6132-153MLB | MSS6132-153MLB COILCRAF SMD | MSS6132-153MLB.pdf | |
![]() | MAX552BEUB | MAX552BEUB MAX Call | MAX552BEUB.pdf | |
![]() | P0640AA | P0640AA TECCOR TO-220 | P0640AA.pdf | |
![]() | Z80CPU/Z840006VEC | Z80CPU/Z840006VEC ZILOG PLCC44 | Z80CPU/Z840006VEC.pdf | |
![]() | SSiK3860 | SSiK3860 SIEMENS SMD or Through Hole | SSiK3860.pdf | |
![]() | MAZ8051GHL | MAZ8051GHL PANASONIC SMD | MAZ8051GHL.pdf |