TDK Corporation CGA3E3X8R1H683M080AE

CGA3E3X8R1H683M080AE
제조업체 부품 번호
CGA3E3X8R1H683M080AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA3E3X8R1H683M080AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.068µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA3E3X8R1H683M080AE
관련 링크CGA3E3X8R1H6, CGA3E3X8R1H683M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) MHQ0402P4N2CT000.pdf
General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole G6E-134PL-ST-US-DC12.pdf
RES SMD 0.091 OHM 1% 1W 2512 RL2512FK-070R091L.pdf
0603AS-082G-01 FASTRON 1608 0603AS-082G-01.pdf
CU15G-2.14GHZ TDK SMD or Through Hole CU15G-2.14GHZ.pdf
TC59S6432BFTL10 TOSHIBA QFP TC59S6432BFTL10.pdf
M5117400D-10TK OKI TSOP M5117400D-10TK.pdf
AT49LV321 90TI ATMEL SMD or Through Hole AT49LV321 90TI.pdf
FR-F540-1.5K MITSUBSHI SMD or Through Hole FR-F540-1.5K.pdf
MVA70030IW MITEL PLCC44 MVA70030IW.pdf