창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1H683K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1H683K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1H6, CGA3E3X8R1H683K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ADP3339AKCZ-3-R7. | ADP3339AKCZ-3-R7. AD SMD or Through Hole | ADP3339AKCZ-3-R7..pdf | |
![]() | CMSZ5255B | CMSZ5255B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5255B.pdf | |
![]() | EDC | EDC N/A SOT23-6 | EDC.pdf | |
![]() | LP29601M-3.3 | LP29601M-3.3 SN SOP16 | LP29601M-3.3.pdf | |
![]() | S29AL004D70TFI010-P3G02 | S29AL004D70TFI010-P3G02 SPANSION TSSOP | S29AL004D70TFI010-P3G02.pdf | |
![]() | COCU877 | COCU877 TI BGA | COCU877.pdf | |
![]() | 48LC4M32B2TG | 48LC4M32B2TG MICRON SOP | 48LC4M32B2TG.pdf | |
![]() | LTC6650CS5 | LTC6650CS5 LINEAR SOT23-5 | LTC6650CS5.pdf | |
![]() | AM19F016B | AM19F016B ADMEL SOP | AM19F016B.pdf | |
![]() | LM4667MMXNOPB | LM4667MMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4667MMXNOPB.pdf | |
![]() | VL1E100MF7R | VL1E100MF7R NOVER SMD or Through Hole | VL1E100MF7R.pdf |