창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1H104K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173697-2 CGA3E3X8R1H104KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1H104K080AE | |
관련 링크 | CGA3E3X8R1H1, CGA3E3X8R1H104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3ADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ADR.pdf | |
![]() | RJK5012DPE-00#J3 | MOSFET N-CH 500V 12A LDPAK | RJK5012DPE-00#J3.pdf | |
![]() | PATT0805E2492BGT1 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PATT0805E2492BGT1.pdf | |
![]() | Y001510K0000T19L | RES 10K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y001510K0000T19L.pdf | |
![]() | N04L163WC2C21-55IL | N04L163WC2C21-55IL CRY BGA | N04L163WC2C21-55IL.pdf | |
![]() | 50V1UF(4*7) | 50V1UF(4*7) QIFA() SMD or Through Hole | 50V1UF(4*7).pdf | |
![]() | MD2200-D08-X | MD2200-D08-X DISKONCHIP DIP | MD2200-D08-X.pdf | |
![]() | MLB-321611-2000R-N2 | MLB-321611-2000R-N2 MAG SMD or Through Hole | MLB-321611-2000R-N2.pdf | |
![]() | XCV50E-8FG256CES | XCV50E-8FG256CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-8FG256CES.pdf | |
![]() | 87.5-108MHZ | 87.5-108MHZ ORIGINAL DIP | 87.5-108MHZ.pdf | |
![]() | MK6116S-15 | MK6116S-15 ORIGINAL ORIGINAL | MK6116S-15.pdf | |
![]() | FTR-F1CD048V | FTR-F1CD048V fujitsu SMD or Through Hole | FTR-F1CD048V.pdf |