창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1C474K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12591-2 CGA3E3X8R1C474KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1C474K080AB | |
관련 링크 | CGA3E3X8R1C4, CGA3E3X8R1C474K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MKP385447040JC02R0 | 0.47µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385447040JC02R0.pdf | ||
MAZ40240LF | DIODE ZENER 2.4V 370MW DO34 | MAZ40240LF.pdf | ||
MP4-1E-4LE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-4LE-00.pdf | ||
PFC-W0805LF-03-2323-B | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-2323-B.pdf | ||
CR0201-FW-5100GLF | RES SMD 510 OHM 1% 1/20W 0201 | CR0201-FW-5100GLF.pdf | ||
ADS1286P/U | ADS1286P/U BB DIP-8 | ADS1286P/U.pdf | ||
4N35SR2N | 4N35SR2N FAIRCHILD SOP | 4N35SR2N.pdf | ||
HMS38112M-RD187D | HMS38112M-RD187D HY SOP-20 | HMS38112M-RD187D.pdf | ||
GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603.pdf | ||
EIC30162 | EIC30162 VEXTA ZIP | EIC30162.pdf | ||
96-5243 | 96-5243 IR SOT-263 | 96-5243.pdf | ||
1N758A-1JTXV | 1N758A-1JTXV Microsemi SMD or Through Hole | 1N758A-1JTXV.pdf |