창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X8R1C334M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X8R1C334M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X8R1C3, CGA3E3X8R1C334M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0711K8L.pdf | |
![]() | RCP0505W12R0GS2 | RES SMD 12 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W12R0GS2.pdf | |
![]() | XC2V250-PG256AFT | XC2V250-PG256AFT ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V250-PG256AFT.pdf | |
![]() | ASIC0022-01 | ASIC0022-01 TI QFP | ASIC0022-01.pdf | |
![]() | HUF75545S3 | HUF75545S3 ORIGINAL TO-263 | HUF75545S3.pdf | |
![]() | Z0103SN5AA4 | Z0103SN5AA4 ST SMD or Through Hole | Z0103SN5AA4.pdf | |
![]() | PM7524FSZR7 | PM7524FSZR7 AD S N | PM7524FSZR7.pdf | |
![]() | 310000000000 | 310000000000 GRAVIC SMD or Through Hole | 310000000000.pdf | |
![]() | SAFEA1G86FL0F00 | SAFEA1G86FL0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAFEA1G86FL0F00.pdf | |
![]() | MAX1564AETL | MAX1564AETL MAX QFN | MAX1564AETL.pdf | |
![]() | ncp562sq27t1 | ncp562sq27t1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ncp562sq27t1.pdf | |
![]() | FQP90N10PVW | FQP90N10PVW FSC TO-220 | FQP90N10PVW.pdf |