TDK Corporation CGA3E3X8R1C334M080AD

CGA3E3X8R1C334M080AD
제조업체 부품 번호
CGA3E3X8R1C334M080AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA3E3X8R1C334M080AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA3E3X8R1C334M080AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±20%
전압 - 정격16V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.031"(0.80mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-9865-2
CGA3E3X8R1C334MT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA3E3X8R1C334M080AD
관련 링크CGA3E3X8R1C3, CGA3E3X8R1C334M080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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IS61C256AH15N ISSI SOP IS61C256AH15N.pdf
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18f45j10-i/pt microchip SMD or Through Hole 18f45j10-i/pt.pdf
UCS2501 UCS SMD or Through Hole UCS2501.pdf
PBH2R20-5.0%/PBH2R20-1.0% lsabellenhutte TO-247-2P PBH2R20-5.0%/PBH2R20-1.0%.pdf
05003HR-26A02S(T) YEONHO 2KR 05003HR-26A02S(T).pdf
BCM5695SEK01 BROADCOM NWSWITCH BCM5695SEK01.pdf
PK0810-100K LCOILS DIP PK0810-100K.pdf