창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S2A104K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173624-2 CGA3E3X7S2A104KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S2A104K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S2A1, CGA3E3X7S2A104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0402DTE19K1 | RES SMD 19.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE19K1.pdf | |
![]() | 743C043331JPTR | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 1008 | 743C043331JPTR.pdf | |
![]() | CK45-R3AD10 | CK45-R3AD10 TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD10.pdf | |
![]() | TL3843BDG4 | TL3843BDG4 TI SOP-14 | TL3843BDG4.pdf | |
![]() | NTH456AAT | NTH456AAT PULSE SMD or Through Hole | NTH456AAT.pdf | |
![]() | AT24C04AN-10TI-2.7 | AT24C04AN-10TI-2.7 ATMEL SOTSOPDIPQFPQFN | AT24C04AN-10TI-2.7.pdf | |
![]() | SL77081-PTR | SL77081-PTR FOXCONN SMD or Through Hole | SL77081-PTR.pdf | |
![]() | TXC-03702-AIPL | TXC-03702-AIPL N/A SMD or Through Hole | TXC-03702-AIPL.pdf | |
![]() | UPB74HC20C | UPB74HC20C TI DIP | UPB74HC20C.pdf | |
![]() | SWEL2012P1R0J | SWEL2012P1R0J XYT SMD or Through Hole | SWEL2012P1R0J.pdf | |
![]() | HDC-200J | HDC-200J ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-200J.pdf | |
![]() | NJM2880U1-3.3 | NJM2880U1-3.3 JRC SOP | NJM2880U1-3.3.pdf |