창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7S1A225M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7S1A2, CGA3E3X7S1A225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZRM0160FF1A | PTC RESET 1.60A 120VAC/VDC RAD | 0ZRM0160FF1A.pdf | |
![]() | DSC1103DI2-148.5000T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DI2-148.5000T.pdf | |
![]() | TSM0B474H4703RZ | TSM0B474H4703RZ TKS SMD | TSM0B474H4703RZ.pdf | |
![]() | S73105SF | S73105SF AUK SMD or Through Hole | S73105SF.pdf | |
![]() | LTC4401-2EMS8 | LTC4401-2EMS8 LINEAR SMD or Through Hole | LTC4401-2EMS8.pdf | |
![]() | 87CP71F-6703 | 87CP71F-6703 TOSHIBA QFP-80 | 87CP71F-6703.pdf | |
![]() | LTC1293DCSW#TRPB | LTC1293DCSW#TRPB LINEAR SOP | LTC1293DCSW#TRPB.pdf | |
![]() | 55952-1731 | 55952-1731 MOLEX SMD or Through Hole | 55952-1731.pdf | |
![]() | 811-SS-002-30-007191 | 811-SS-002-30-007191 Precidip SMD or Through Hole | 811-SS-002-30-007191.pdf | |
![]() | SK25GH063 | SK25GH063 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK25GH063.pdf |