창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H474K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X7R1H474K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CGA3E3X7R1H474KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H474K080AB | |
관련 링크 | CGA3E3X7R1H4, CGA3E3X7R1H474K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RLP73K1JR56FTDF | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/8W 0603 | RLP73K1JR56FTDF.pdf | ||
CMF6090K900FKR670 | RES 90.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6090K900FKR670.pdf | ||
EM78P156EMC | EM78P156EMC EMC SMD or Through Hole | EM78P156EMC.pdf | ||
M6M8001AL | M6M8001AL MIT SMD or Through Hole | M6M8001AL.pdf | ||
0603CS-121EGTS | 0603CS-121EGTS DELTA NA | 0603CS-121EGTS.pdf | ||
74HC153ANSR | 74HC153ANSR TI SOP | 74HC153ANSR.pdf | ||
170.117.100.201.000 | 170.117.100.201.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 170.117.100.201.000.pdf | ||
TLV103AN | TLV103AN TI SMD or Through Hole | TLV103AN.pdf | ||
3341-4 PK/2 | 3341-4 PK/2 ORIGINAL NEW | 3341-4 PK/2.pdf | ||
D02-9970501 | D02-9970501 ORIGINAL PB | D02-9970501.pdf | ||
P29 | P29 ORIGINAL SOT-323 | P29.pdf | ||
RR0816P-682-B-T5 | RR0816P-682-B-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR0816P-682-B-T5.pdf |