창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H334K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X7R1H334K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-174426-2 CGA3E3X7R1H334K080AB-ND CGA3E3X7R1H334KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H334K080AB | |
관련 링크 | CGA3E3X7R1H3, CGA3E3X7R1H334K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B43088A2107M | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 20000 Hrs @ 105°C | B43088A2107M.pdf | |
![]() | AA0603JR-0711KL | RES SMD 11K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-0711KL.pdf | |
![]() | P-80C51FWCB | P-80C51FWCB MHS DIP | P-80C51FWCB.pdf | |
![]() | XCV300BG432AF9933 | XCV300BG432AF9933 XILINX BGA | XCV300BG432AF9933.pdf | |
![]() | REF43BJ | REF43BJ MPI/AD/BB CAN | REF43BJ.pdf | |
![]() | BMR61044/13 | BMR61044/13 ERICSS SMD or Through Hole | BMR61044/13.pdf | |
![]() | CD31002 | CD31002 CD DIP8 | CD31002.pdf | |
![]() | SST49LF040 | SST49LF040 SST PLCC | SST49LF040.pdf | |
![]() | DW863240W-KM2-55R2 | DW863240W-KM2-55R2 ORIGINAL DIP-42P | DW863240W-KM2-55R2.pdf | |
![]() | COM2302544000EXTWLAN | COM2302544000EXTWLAN RAL SMD or Through Hole | COM2302544000EXTWLAN.pdf | |
![]() | SPX29151-3.3 | SPX29151-3.3 Sipex TO-263-5 | SPX29151-3.3.pdf | |
![]() | E3ICT32L | E3ICT32L TAIWAN TO-92 | E3ICT32L.pdf |