창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1H224K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173635-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1H224K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1H2, CGA3E3X7R1H224K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NTCG164LH473JT1 | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NTCG164LH473JT1.pdf | |
![]() | CD4011BCNX | CD4011BCNX FSC DIP | CD4011BCNX.pdf | |
![]() | NFA18SL137V1A45 | NFA18SL137V1A45 MURATA SMD | NFA18SL137V1A45.pdf | |
![]() | PS7141CL-2A-E3 | PS7141CL-2A-E3 NEC SMD-8 | PS7141CL-2A-E3.pdf | |
![]() | 5NP4GS3-G | 5NP4GS3-G ORIGINAL BGA | 5NP4GS3-G.pdf | |
![]() | 22736 | 22736 N/A SOP-8 | 22736.pdf | |
![]() | 2SC536S | 2SC536S SANYO TO-92S | 2SC536S.pdf | |
![]() | VI-HAM-CM/S | VI-HAM-CM/S VICOR SMD or Through Hole | VI-HAM-CM/S.pdf | |
![]() | DS92LV090AT | DS92LV090AT N/A TQFP | DS92LV090AT.pdf | |
![]() | DF106M | DF106M SEP SMD or Through Hole | DF106M.pdf | |
![]() | HE-MX/2003 | HE-MX/2003 W SMD or Through Hole | HE-MX/2003.pdf | |
![]() | COP8SEC516M8CKR | COP8SEC516M8CKR Natlonal SOIC-16 | COP8SEC516M8CKR.pdf |