창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X7R1E474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173660-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3X7R1E474K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E3X7R1E4, CGA3E3X7R1E474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ6.5A-M3/5B | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO-215AA | SMBJ6.5A-M3/5B.pdf | |
![]() | EKMF630ELL471MK25S | EKMF630ELL471MK25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF630ELL471MK25S.pdf | |
![]() | MSM5117400F | MSM5117400F OKI SMD or Through Hole | MSM5117400F.pdf | |
![]() | S29WS256P0PBAW00 | S29WS256P0PBAW00 SPANSION BGA | S29WS256P0PBAW00.pdf | |
![]() | HN1C01FU-GR / C1G | HN1C01FU-GR / C1G TOSHIBA SOT-363 | HN1C01FU-GR / C1G.pdf | |
![]() | TA7267P. | TA7267P. TOSHIBA SIP-7 | TA7267P..pdf | |
![]() | SPP14N60 | SPP14N60 INF TO-220 | SPP14N60.pdf | |
![]() | 90325-0016 | 90325-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 90325-0016.pdf | |
![]() | 32412253 | 32412253 BOURNS SMD or Through Hole | 32412253.pdf | |
![]() | 8116 to 8117 | 8116 to 8117 BOURNS SMD or Through Hole | 8116 to 8117.pdf | |
![]() | TP13054BDWR | TP13054BDWR TIS Call | TP13054BDWR.pdf | |
![]() | MCP4561T-503E/MF | MCP4561T-503E/MF MICROCHIP 3x3 DFN-8-TR | MCP4561T-503E/MF.pdf |