창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3X5R1E334K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E3X5R1E334K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-12466-2 CGA3E3X5R1E334KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E3X5R1E334K080AB | |
관련 링크 | CGA3E3X5R1E3, CGA3E3X5R1E334K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 910597 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil DIN Rail | 910597.pdf | |
![]() | EL5126CL-T13 | EL5126CL-T13 INTERISL QFN32 | EL5126CL-T13.pdf | |
![]() | MA4IQP900H | MA4IQP900H MA/COM SMD or Through Hole | MA4IQP900H.pdf | |
![]() | TEF6624 | TEF6624 NXP SOP32 | TEF6624.pdf | |
![]() | POT10K08MFP | POT10K08MFP OPT MODL | POT10K08MFP.pdf | |
![]() | IMSA-9664S-10Y901 | IMSA-9664S-10Y901 N/A N A | IMSA-9664S-10Y901.pdf | |
![]() | Z510P SLGPQ | Z510P SLGPQ INTEL BGA | Z510P SLGPQ.pdf | |
![]() | BZM55C43 | BZM55C43 tfk SMD or Through Hole | BZM55C43.pdf | |
![]() | IDTVX9A | IDTVX9A ORIGINAL QFP | IDTVX9A.pdf | |
![]() | LWT6SG-AA-JK-0-20 | LWT6SG-AA-JK-0-20 OSRAM SMD | LWT6SG-AA-JK-0-20.pdf |