창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E3NP02E222J080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172578-2 CGA3E3NP02E222JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E3NP02E222J080AA | |
| 관련 링크 | CGA3E3NP02E2, CGA3E3NP02E222J080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0553-0013-2J-F | 0553-0013-2J-F BEL DIP-14 | 0553-0013-2J-F.pdf | |
![]() | INC2014 | INC2014 MOT NULL | INC2014.pdf | |
![]() | TP2635 | TP2635 SI TO-92 | TP2635.pdf | |
![]() | ADS1278EVM | ADS1278EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | ADS1278EVM.pdf | |
![]() | TPS54880PWPRG4 | TPS54880PWPRG4 TI TSSOP | TPS54880PWPRG4.pdf | |
![]() | REG102285 | REG102285 TI/BB SOIC8 | REG102285.pdf | |
![]() | ST24C512W6 | ST24C512W6 ST SOP8 | ST24C512W6.pdf | |
![]() | MAX194BCWE | MAX194BCWE MAXIM SOP | MAX194BCWE.pdf | |
![]() | F761093/PA-O | F761093/PA-O ORIGINAL BGA | F761093/PA-O.pdf | |
![]() | MB40C338VPFV-G-BND | MB40C338VPFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB40C338VPFV-G-BND.pdf | |
![]() | CXP80424-105S | CXP80424-105S SO DIP | CXP80424-105S.pdf | |
![]() | HDC-CTH 10 | HDC-CTH 10 HRS SMD or Through Hole | HDC-CTH 10.pdf |