창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A332M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A332M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A3, CGA3E2X8R2A332M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-27.000000T.pdf | |
![]() | 3-1617090-8 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) | 3-1617090-8.pdf | |
![]() | MCT06030D5601BP500 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5601BP500.pdf | |
![]() | Y11698K16000T9R | RES SMD 8.16K OHM 0.6W 3017 | Y11698K16000T9R.pdf | |
![]() | CELP2X80SC32Z48 | CELP2X80SC32Z48 FCI SMD or Through Hole | CELP2X80SC32Z48.pdf | |
![]() | SY89847U | SY89847U MICREL QFN | SY89847U.pdf | |
![]() | LP5952TL-0.7/NOPB | LP5952TL-0.7/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5952TL-0.7/NOPB.pdf | |
![]() | 0201-360R | 0201-360R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-360R.pdf | |
![]() | LTC7543KSW#PBF | LTC7543KSW#PBF LINEAR SOIC | LTC7543KSW#PBF.pdf | |
![]() | EXBV8V152JV | EXBV8V152JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV8V152JV.pdf | |
![]() | 1825-0350 | 1825-0350 TI TSSOP48 | 1825-0350.pdf |