창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A103M080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y1612970R000T9W | RES SMD 970 OHM 0.01% 0.4W 2512 | Y1612970R000T9W.pdf | |
![]() | F98985-000 | F98985-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | F98985-000.pdf | |
![]() | MC34063ECN | MC34063ECN ST SMD or Through Hole | MC34063ECN.pdf | |
![]() | C3216C0G1H103J | C3216C0G1H103J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H103J.pdf | |
![]() | TD2007P | TD2007P TOSHIBA DIP14 | TD2007P.pdf | |
![]() | 0603C-8N2J | 0603C-8N2J TW SMD or Through Hole | 0603C-8N2J.pdf | |
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![]() | RA07H4452M-101 | RA07H4452M-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA07H4452M-101.pdf | |
![]() | PG12864WRM-KCNIL3Q | PG12864WRM-KCNIL3Q Powertip SMD or Through Hole | PG12864WRM-KCNIL3Q.pdf | |
![]() | HVC383B TEL:82766440 | HVC383B TEL:82766440 RENESAS SOD323 | HVC383B TEL:82766440.pdf | |
![]() | W26L010AT | W26L010AT WINBOND TSOP | W26L010AT.pdf |