창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A102M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A102M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A102M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRE0734R8L | RES SMD 34.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0734R8L.pdf | |
![]() | PHP00603E2180BBT1 | RES SMD 218 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2180BBT1.pdf | |
![]() | Y0007108R000B9L | RES 108 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007108R000B9L.pdf | |
![]() | LMH6723MA NOPB | LMH6723MA NOPB NS SOP8 | LMH6723MA NOPB.pdf | |
![]() | PLX9036C1.2 | PLX9036C1.2 PLX QFP | PLX9036C1.2.pdf | |
![]() | MCIMX535DV | MCIMX535DV Freescale BGA | MCIMX535DV.pdf | |
![]() | A198S12TBC | A198S12TBC EUPEC SMD or Through Hole | A198S12TBC.pdf | |
![]() | FC-522S | FC-522S GTS SOP40 | FC-522S.pdf | |
![]() | BSS63.215 | BSS63.215 NXP SMD or Through Hole | BSS63.215.pdf | |
![]() | S29GL128P90TFIRZ | S29GL128P90TFIRZ SPANSION TSOP | S29GL128P90TFIRZ.pdf | |
![]() | PA1260NL | PA1260NL PULSE SMD10 | PA1260NL.pdf |