창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A102K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173856-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A102K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR61A225KA01L | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR61A225KA01L.pdf | |
![]() | CY23S08SC-ZH | CY23S08SC-ZH CY SOP | CY23S08SC-ZH.pdf | |
![]() | ET-S4-1069001FA | ET-S4-1069001FA ETURBO SMD or Through Hole | ET-S4-1069001FA.pdf | |
![]() | 2SK2469 | 2SK2469 FUJI TO220 | 2SK2469.pdf | |
![]() | SAK/SAH-C164-8RM | SAK/SAH-C164-8RM Infineon PQFQ-80 | SAK/SAH-C164-8RM.pdf | |
![]() | RVRVK105CH2R2W-F | RVRVK105CH2R2W-F TAIYO SMD or Through Hole | RVRVK105CH2R2W-F.pdf | |
![]() | M8077 | M8077 YH SMD or Through Hole | M8077.pdf | |
![]() | RURD610CC | RURD610CC Intersil TO-251 | RURD610CC.pdf | |
![]() | MAX8774GTL | MAX8774GTL max QFN | MAX8774GTL.pdf | |
![]() | 8103905ZA | 8103905ZA NONE MIL | 8103905ZA.pdf | |
![]() | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F).pdf | |
![]() | CY28505-2ZXC | CY28505-2ZXC CYPRESS TSSOP56 | CY28505-2ZXC.pdf |