창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A102K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173856-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A102K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC154KAJ1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154KAJ1A.pdf | |
![]() | AME1300HEQA300Z. | AME1300HEQA300Z. AME MSOP-8 | AME1300HEQA300Z..pdf | |
![]() | A04912 | A04912 ORIGINAL SOP8 | A04912.pdf | |
![]() | DS2502-E64+ | DS2502-E64+ MAXIM TO92 | DS2502-E64+.pdf | |
![]() | M37160-051 | M37160-051 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37160-051.pdf | |
![]() | HN58V257T35 | HN58V257T35 HITACHI SMD or Through Hole | HN58V257T35.pdf | |
![]() | 9248BF-78 | 9248BF-78 ICS SSOP48 | 9248BF-78.pdf | |
![]() | ECLA251ELL330MK20S | ECLA251ELL330MK20S NIPPON DIP | ECLA251ELL330MK20S.pdf | |
![]() | C-211E | C-211E TOYOCOM SMD or Through Hole | C-211E.pdf | |
![]() | 215L78AVA12PH 100- | 215L78AVA12PH 100- ATI BGA | 215L78AVA12PH 100-.pdf | |
![]() | RC1206JR-075R1 | RC1206JR-075R1 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-075R1.pdf | |
![]() | MM72C19J/883C | MM72C19J/883C FSC DIP | MM72C19J/883C.pdf |