창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H473K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173774-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H473K080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X8R1H4, CGA3E2X8R1H473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 59145-1-V-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Flange Mount | 59145-1-V-02-F.pdf | |
![]() | 105G | 105G ORIGINAL DFN-6 | 105G.pdf | |
![]() | TM-00372-025 | TM-00372-025 touchpad SMD or Through Hole | TM-00372-025.pdf | |
![]() | W83L951DG | W83L951DG WINBOND LQFP-128 | W83L951DG.pdf | |
![]() | AM27C128-125DC | AM27C128-125DC AMD DIP | AM27C128-125DC.pdf | |
![]() | LM78L05ACZ(PRFMD) | LM78L05ACZ(PRFMD) NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM78L05ACZ(PRFMD).pdf | |
![]() | FS50R12KE3 | FS50R12KE3 SEMIKRON SMD or Through Hole | FS50R12KE3.pdf | |
![]() | DS90CF581 | DS90CF581 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90CF581.pdf | |
![]() | DU6629-3R3M | DU6629-3R3M Coev NA | DU6629-3R3M.pdf | |
![]() | 6021422GQ | 6021422GQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6021422GQ.pdf | |
![]() | TLF14CBH4721R0-T | TLF14CBH4721R0-T TAIYO DIP-4 | TLF14CBH4721R0-T.pdf | |
![]() | MGDH1-00005 | MGDH1-00005 TYCO SMD | MGDH1-00005.pdf |