창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1E104K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173658-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1E104K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1E1, CGA3E2X8R1E104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE337K010R0050 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337K010R0050.pdf | |
![]() | HP50827610CATE | HP50827610CATE AGI 25TUBE | HP50827610CATE.pdf | |
![]() | DHK-1332PD | DHK-1332PD CJ SMD or Through Hole | DHK-1332PD.pdf | |
![]() | LAT-3 | LAT-3 MINI SOT143 | LAT-3.pdf | |
![]() | SC1565IS2.5 | SC1565IS2.5 SEMTECH SOP8 | SC1565IS2.5.pdf | |
![]() | 9722-16P | 9722-16P Amphenol SMD or Through Hole | 9722-16P.pdf | |
![]() | 1D1304-20-TUBE | 1D1304-20-TUBE ANAREN SMD or Through Hole | 1D1304-20-TUBE.pdf | |
![]() | ADA-JET-ARM20-LV | ADA-JET-ARM20-LV SignumSystemsCorp Onlyoriginal | ADA-JET-ARM20-LV.pdf | |
![]() | PCI1541AGJG | PCI1541AGJG TI BGA | PCI1541AGJG.pdf | |
![]() | BCW94 | BCW94 ORIGINAL to-92 | BCW94.pdf | |
![]() | 9RC3118 | 9RC3118 USI SMD or Through Hole | 9RC3118.pdf | |
![]() | 1Xp | 1Xp PHILIPS SOT-23 | 1Xp.pdf |