창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R2A102M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R2A102M080AE | |
관련 링크 | CGA3E2X7R2A1, CGA3E2X7R2A102M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150GLCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GLCAP.pdf | |
![]() | FXO-HC535-11.0592 | 11.0592MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC535-11.0592.pdf | |
![]() | ECRKN003A61X | ECRKN003A61X PANASONIC SMD or Through Hole | ECRKN003A61X.pdf | |
![]() | P100CH02 | P100CH02 WESTCODE Module | P100CH02.pdf | |
![]() | 0201 4R8 25V | 0201 4R8 25V WALSIN SMD | 0201 4R8 25V.pdf | |
![]() | MB84053PF-G-BND | MB84053PF-G-BND FUJITSU SOP | MB84053PF-G-BND.pdf | |
![]() | 74hc32n.652 | 74hc32n.652 nxp SMD or Through Hole | 74hc32n.652.pdf | |
![]() | 7207L25PI | 7207L25PI IDT SMD or Through Hole | 7207L25PI.pdf | |
![]() | P1591DN-LF-Z | P1591DN-LF-Z MPS SOIC8N | P1591DN-LF-Z.pdf | |
![]() | PD4240A | PD4240A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD4240A.pdf | |
![]() | LP3965ET-1.8 NOPB | LP3965ET-1.8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ET-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | TMS370C056FN | TMS370C056FN TI PLCC68 | TMS370C056FN.pdf |