창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-6917-2 CGA3E2X7R1H331KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H331K | |
관련 링크 | CGA3E2X7R, CGA3E2X7R1H331K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EEU-TA1H1R0BJ | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1H1R0BJ.pdf | |
![]() | 445A33F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33F27M00000.pdf | |
![]() | 90H033 | 90H033 NA SOP14 | 90H033.pdf | |
![]() | SM12TE-18-33.3M | SM12TE-18-33.3M PLE SMD or Through Hole | SM12TE-18-33.3M.pdf | |
![]() | BZX55C4V7/D8 | BZX55C4V7/D8 GS SMD or Through Hole | BZX55C4V7/D8.pdf | |
![]() | 112M16-A05 (PT-1-24-01-29) | 112M16-A05 (PT-1-24-01-29) SAMTEC SMD or Through Hole | 112M16-A05 (PT-1-24-01-29).pdf | |
![]() | 842-807-2005-007 | 842-807-2005-007 AMPHEN SMD or Through Hole | 842-807-2005-007.pdf | |
![]() | 84C13 | 84C13 ON SOT-23 | 84C13.pdf | |
![]() | BUD636A | BUD636A tfk SMD or Through Hole | BUD636A.pdf | |
![]() | WI322522-220K | WI322522-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | WI322522-220K.pdf | |
![]() | ECA1CM472 | ECA1CM472 panasonic dip | ECA1CM472.pdf | |
![]() | CR1/8333FV | CR1/8333FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8333FV.pdf |