창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H223M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H223M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H2, CGA3E2X7R1H223M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| TLP3546(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP3546(F).pdf | ||
![]() | CW02B1K500JS70 | RES 1.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K500JS70.pdf | |
![]() | Y001450R0000T9L | RES 50 OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y001450R0000T9L.pdf | |
![]() | FC3-W2-XR79-H | FC3-W2-XR79-H FRAENCORPORATION SMD or Through Hole | FC3-W2-XR79-H.pdf | |
![]() | D3410 | D3410 NEC TSSOP-20 | D3410.pdf | |
![]() | CWR06MC685KC | CWR06MC685KC SPRAUGE SMD or Through Hole | CWR06MC685KC.pdf | |
![]() | SE-955-I101R | SE-955-I101R Symbol LGA | SE-955-I101R.pdf | |
![]() | HN1B01FU-GR(RSNF,T | HN1B01FU-GR(RSNF,T TOSHIBA US6 | HN1B01FU-GR(RSNF,T.pdf | |
![]() | ICL232IJEC | ICL232IJEC HAR DIP-16 | ICL232IJEC.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-2,8-T1(SOT23-5) | AAT3218IGV-2,8-T1(SOT23-5) ANALOGICCH SMD or Through Hole | AAT3218IGV-2,8-T1(SOT23-5).pdf | |
![]() | SAA7825H | SAA7825H PHILIPS QFP80 | SAA7825H.pdf | |
![]() | LC863432B-54D0 | LC863432B-54D0 SANYO DIP-36 | LC863432B-54D0.pdf |