창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X7R1H223K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173696-2 CGA3E2X7R1H223KT0Y0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X7R1H223K080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X7R1H2, CGA3E2X7R1H223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | RLB0912-1R0ML | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 10 mOhm Max Radial | RLB0912-1R0ML.pdf | |
![]() | Y00621K09735B9L | RES 1.09735KOHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00621K09735B9L.pdf | |
![]() | MC14516ZP | MC14516ZP MOT DIP | MC14516ZP.pdf | |
![]() | 1064A | 1064A n/a MSOP16 | 1064A.pdf | |
![]() | TEESVB0J686M8R | TEESVB0J686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB0J686M8R.pdf | |
![]() | 1608SURC | 1608SURC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608SURC.pdf | |
![]() | BCW66GLT1 | BCW66GLT1 LRC SOT-23 | BCW66GLT1.pdf | |
![]() | T498C106K016ZTE1K4 | T498C106K016ZTE1K4 KEMET SMD or Through Hole | T498C106K016ZTE1K4.pdf | |
![]() | UPD6456CX-509 | UPD6456CX-509 NEC DIP | UPD6456CX-509.pdf | |
![]() | 7A06N-390K | 7A06N-390K SAGAMI SMD | 7A06N-390K.pdf | |
![]() | 0402 11K J | 0402 11K J TASUND SMD or Through Hole | 0402 11K J.pdf |