TDK Corporation CGA3E2C0G2A6R8D080AD

CGA3E2C0G2A6R8D080AD
제조업체 부품 번호
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA3E2C0G2A6R8D080AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA3E2C0G2A6R8D080AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량6.8pF
허용 오차±0.5pF
전압 - 정격100V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.031"(0.80mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-9752-2
CGA3E2C0G2A6R8DT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA3E2C0G2A6R8D080AD
관련 링크CGA3E2C0G2A6, CGA3E2C0G2A6R8D080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA3E2C0G2A6R8D080AD 의 관련 제품
1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) VJ2220A122JBEAT4X.pdf
25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445W35H25M00000.pdf
101U25N2R0CN4W EPCOS SMD or Through Hole 101U25N2R0CN4W.pdf
SQW10501FDVS samtec SMD or Through Hole SQW10501FDVS.pdf
KS82C37A 5CL SAMSUNG PLCC32 KS82C37A 5CL.pdf
MAX4412XK ORIGINAL SMD MAX4412XK.pdf
P270PH04FJO WESTCODE SMD or Through Hole P270PH04FJO.pdf
IXSM25N100A IXY SMD or Through Hole IXSM25N100A.pdf
PC03755A PHI TQFP32 PC03755A.pdf
RB051L-40FJ TE25 ROHM DO-214A RB051L-40FJ TE25.pdf
BLF041SYC-28V-P KIBGBRIGHT ROHS BLF041SYC-28V-P.pdf
TL8862P TI DIP TL8862P.pdf