창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H1R5C080AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H1R5C080AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-9762-2 CGA3E2C0G1H1R5CT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H1R5C080AD | |
관련 링크 | CGA3E2C0G1H1, CGA3E2C0G1H1R5C080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CD15-E2GA392MYNS | 3900pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.571" Dia(14.50mm) | CD15-E2GA392MYNS.pdf | |
![]() | HAZ221MBABRAKR | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ221MBABRAKR.pdf | |
![]() | YR1B845RCC | RES 845 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B845RCC.pdf | |
![]() | RNF14BAE1K21 | RES 1.21K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K21.pdf | |
![]() | BTS409L | BTS409L INFINEON TO-263 | BTS409L.pdf | |
![]() | FP11W60C3 | FP11W60C3 ORIGINAL TO-3PF | FP11W60C3.pdf | |
![]() | EKMH500LGB123MA80N | EKMH500LGB123MA80N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH500LGB123MA80N.pdf | |
![]() | P89LPC9321FDH | P89LPC9321FDH NXP TSSOP | P89LPC9321FDH.pdf | |
![]() | C151131 | C151131 PHI DIP/SMD | C151131.pdf | |
![]() | SN74HC373AN | SN74HC373AN ORIGINAL DIP20 | SN74HC373AN.pdf | |
![]() | CL10C1R6BBNC | CL10C1R6BBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C1R6BBNC.pdf |