창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7S1C225M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173749-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E1X7S1C225M080AE | |
관련 링크 | CGA3E1X7S1C2, CGA3E1X7S1C225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SI4632DY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 25V 40A 8-SOIC | SI4632DY-T1-GE3.pdf | ||
P1173.223NLT | 22µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 42 mOhm Max Nonstandard | P1173.223NLT.pdf | ||
RT1206DRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD076K2L.pdf | ||
CRCW20101K50JNTF | RES SMD 1.5K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101K50JNTF.pdf | ||
MCU08050D2870BP500 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2870BP500.pdf | ||
FMS6143CS-NL | FMS6143CS-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMS6143CS-NL.pdf | ||
A7860K#500 | A7860K#500 Agilent SOP8 | A7860K#500.pdf | ||
RN5VL50CA-TR-F | RN5VL50CA-TR-F RICOH SOT-23-5 | RN5VL50CA-TR-F.pdf | ||
CS330X | CS330X CSC SMD or Through Hole | CS330X.pdf | ||
ADC1410S105HN/C1:5 | ADC1410S105HN/C1:5 NXP SOT618 | ADC1410S105HN/C1:5.pdf | ||
SFX032BN | SFX032BN SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX032BN.pdf | ||
UA746HC | UA746HC FAIR CAN | UA746HC.pdf |