창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1C0G2A682J080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172686-2 CGA3E1C0G2A682JT0Y0E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E1C0G2A682J080AC | |
| 관련 링크 | CGA3E1C0G2A6, CGA3E1C0G2A682J080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HR2220V801R-10 | 800 Ohm Impedance Ferrite Bead 2220 (5650 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 8A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HR2220V801R-10.pdf | |
![]() | KTR03EZPF1604 | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1604.pdf | |
![]() | RC1218FK-07210RL | RES SMD 210 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07210RL.pdf | |
![]() | ERJ-S12F14R0U | RES SMD 14 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F14R0U.pdf | |
![]() | CMDA6DY7D1S-100 | CMDA6DY7D1S-100 CML ROHS | CMDA6DY7D1S-100.pdf | |
![]() | H47Y2010DN | H47Y2010DN ORIGINAL SMD or Through Hole | H47Y2010DN.pdf | |
![]() | DE5SCM4(5SC4) | DE5SCM4(5SC4) MATSUO SOT252 | DE5SCM4(5SC4).pdf | |
![]() | SGSF542 | SGSF542 ST TO-3 | SGSF542.pdf | |
![]() | TNPW0805-8250DT9T/R | TNPW0805-8250DT9T/R VISHAY SMD or Through Hole | TNPW0805-8250DT9T/R.pdf | |
![]() | LTFXT | LTFXT LINEAR SMD or Through Hole | LTFXT.pdf | |
![]() | DAM06SMB22 | DAM06SMB22 HITACHI D0-214AA(SMB) | DAM06SMB22.pdf | |
![]() | TQDILVC185 | TQDILVC185 VECTRON SMD or Through Hole | TQDILVC185.pdf |